• Nie Znaleziono Wyników

Karta danych produktu MLG02A-0745I13201 MLG-2 ZAAWANSOWANE KURTYNY POMIAROWE

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2022

Share "Karta danych produktu MLG02A-0745I13201 MLG-2 ZAAWANSOWANE KURTYNY POMIAROWE"

Copied!
10
0
0

Pełen tekst

(1)

Karta dan

MLG02A-0745I13201

MLG-2

ZAAWANSOWANE KURTYNY POMIAROWE

(2)

A B C D E F H I J K

L M

N O P Q R S

Informacje do zamówienia

Typ Nr artykułu

MLG02A-0745I13201 1215889

Więcej wersji urządzeń i akcesoriów www.sick.com/MLG-2

Szczegółowe dane techniczne Cechy

Wersja urządzenia Pro - Advanced functionality

Typ czujnika Nadajnik/odbiornik

Najmniejszy wykrywalny obiekt (MDO) 2,5 mm, 4,5 mm 1) 2) 3)

Odstęp miedzy wiązkami 2,5 mm

Liczba wiązek 299

Wysokość pola detekcji 745 mm

Funkcje oprogramowania (domyślne)

Interface RS-485 Status sytemu, wyjścia wirtualne, liczba przerwanych wiązek, pomiar wysokości (ostatnia wiąz- ka)/LBB, pomiar wysokości (pierwsza wiązka)/FBB, wymiary zewnętrzne, wymiary wewnętrzne Prędkość przesyłania danych: RS-485 9,6 kb/s

Q1 Kontrola obecności Q2 / IN Wejście uczenia (Teach-in) Programowanie metodą uczenia Tryb standardowy Tryb pracy

Standard ✔ Transparent ✔ Odporność na pył i światło słoneczne ✔ Funkcja

Wiązka krzyżowa ✔ Blokowanie wiązek ✔ Skanowanie z dużą prędkością ✔

1) MDO (najmniejszy wykrywalny obiekt) przy wysokiej dokładności pomiaru.

2) MDO (najmniejszy wykrywalny obiekt) przy standardowej dokładności pomiaru.

3) W zależności od odstępu między wiązkami bez ustawienia wiązki krzyżowej.

(3)

Wysoka dokładność pomiaru ✔ Zastosowania

Wyjście przełączające Object recognition/object width Object recognition

Height classification Hole detection/hole size

Outside dimension/inside dimension Object position

Hole position Definicja stref Interfejs danych Object recognition

Object height measurement Object height measurement Measurement of external dimension Measurement of inside dimension Measurement of object position Measurement of hole position

W zakresie dostawy 1 × nadajnik

1 × odbiornik

4/6 × uchwyty QuickFix (od wysokości monitorowania 2 m 6 uchwytów QuickFix) 1 × instrukcja szybkiego uruchomienia

1) MDO (najmniejszy wykrywalny obiekt) przy wysokiej dokładności pomiaru.

2) MDO (najmniejszy wykrywalny obiekt) przy standardowej dokładności pomiaru.

3) W zależności od odstępu między wiązkami bez ustawienia wiązki krzyżowej.

Mechanika/elektryka

Nadajnik światła LED, światło podczerwone

Długość fali 850 nm

Napięcie zasilające Uv DC 18 V ... 30 V 1) Pobór prądu, nadajnik 69,95 mA 2) Pobór prądu, odbiornik 179,8 mA 2)

Tętnienia resztkowe < 5 Vss

Prąd wyjściowy Imaks. 100 mA

Obciążenie wyjściowe, pojemnościowe 100 nF Obciążenie wyjściowe, indukcyjne 1 H

Czas inicjalizacji < 1 s

Wyjście przełączające Push-Pull: PNP/NPN

Typ przyłącza Wtyk M12, 5-biegunowy, 0,22 m

Wtyk M12, 8 pinów, 0,27 m

Złącze żeńskie M12, 4-pinowe, kodowanie D, 0,19 m

Materiał obudowy Aluminium

Wskazanie LED

Stopień ochrony IP65, IP67

 3)

Układy zabezpieczające Przyłącza UV z zabezpieczeniem przed zmianą polaryzacji Wyjście Q chronione przed zwarciem

Tłumienie impulsów zakłócających

Klasa ochrony III

1) Bez obciążenia.

2) , Bez obciążenia przy 24 V.

3) Praca na zewnątrz tylko z zewnętrzną obudową ochronną.

(4)

A B C D E F H I J K

L M

N O P Q R S

Masa 1,749 kg

Szyba przednia PMMA

Opcja Brak

Nr pliku UL NRKH.E181493

1) Bez obciążenia.

2) , Bez obciążenia przy 24 V.

3) Praca na zewnątrz tylko z zewnętrzną obudową ochronną.

Wydajność

Zasięg maksymalny 2,8 m 1)

Zasięg minimalny ≥ 0 m

Zasięg roboczy 2 m

Czas odpowiedzi 24,3 ms 2)

1) Brak rezerwy dla czynników zewnętrznych i starzenia się diody.

2) Bez dużej prędkości.

Interfejs komunikacyjny

IO-Link ✔, IO-Link V1.1

Prędkość przesyłania danych 230,4 kbit/s (COM3) Maksymalna długość przewodu 20 m

Czas cyklu 2,3 ms VendorID 26 DeviceID HEX 800068 DeviceID DEC 8388712

Długość danych procesowych 32 Byte (TYPE_2_V) 1)

Szeregowy ✔, RS-485

Prędkość przesyłania danych 1.2 kbit/s …921.6 kbit/s

Wyjście cyfrowe Q1, Q2

Liczba 2

Wejście cyfrowe In1

Liczba 1

1) With an IO-Link master with V1.0, fall back to interleaved mode (consisting of TYPE_1_1 (ProcessData) and TYPE_1_2 (On-request Data)).

Dane dotyczące otoczenia

Stopień ochrony IP65 1)

IP67

Odporność na wstrząsy Ciągłe udary 10 g, 16 ms, 1000 udarów Pojedyncze udary 15 g, 11 ms, 3 na każdą oś Odporność na drgania Drgania sinusoidalne 10–150 Hz 5 g

EMC EN 60947-5-2

Odporność na światło zewnętrzne Bezpośrednie: 150.000 lx 2) Pośrednie: 200.000 lx 3)

1) Praca na zewnątrz tylko z zewnętrzną obudową ochronną.

2) Tryb Outdoor.

3) Odporność na światło równomierne: niebezpośrednio.

(5)

Temperatura otoczenia podczas pracy –30 °C ... +55 °C Temperatura otoczenia podczas przechowy-

wania –40 °C ... +70 °C

1) Praca na zewnątrz tylko z zewnętrzną obudową ochronną.

2) Tryb Outdoor.

3) Odporność na światło równomierne: niebezpośrednio.

Klasyfikacje

ECl@ss 5.0 27270910

ECl@ss 5.1.4 27270910

ECl@ss 6.0 27270910

ECl@ss 6.2 27270910

ECl@ss 7.0 27270910

ECl@ss 8.0 27270910

ECl@ss 8.1 27270910

ECl@ss 9.0 27270910

ECl@ss 10.0 27270910

ECl@ss 11.0 27270910

ETIM 5.0 EC002549

ETIM 6.0 EC002549

ETIM 7.0 EC002549

UNSPSC 16.0901 39121528

(6)

A B C D E F H I J K

L M

N O P Q R S

Rysunek wymiarowy

(Wymiary w mm) Rysunek wymiarowy

M12; 8pol

1 2

Sender Sender

15 (.59) 15 (.59)

34 (1.34) 34 (1.34)

Receiver Receiver

30.6 (1.20) 30.6 (1.20)

273 (10.75)

M12; 5pol

216.2 (8.51)

192 (7.56)

M12; 4pol

3 3

AB

A

1)

Beam separation 2.5 mm 62.25 (2.45) 17.15 (0.68) Beam separation 5 mm 63.3 (2.49) 16.1 (0.63) Beam separation 10 mm 68.3 (2.69) 16.1 (0.63) Beam separation 20 mm 68.3 (2.69)/78.3 (3.08) 3) 16.1 (0.63) Beam separation 25 mm 83.3 (3.28) 16.1 (0.63) Beam separation 30 mm 88.3 (2.69) 16.1 (0.63) Beam separation 50 mm 108.3 (4.26) 16.1 (0.63)

1) Distance: MLG-2 edge - first beam

2) Distance: MLG-2 edge - last beam

3) MLG20x-xx40: 68.3 mm MLG20x-xx80: 78.3 mm

B

2)

①  Wysokość pola detekcji (patrz właściwości optyczne)

②  Odstęp między wiązkami (RM)

③  Sygnalizacja stanu: dioda LED zielona, żółta, czerwona

(7)

Możliwości ustawiania

Możliwości ustawiania 24 (0.94)

35.5 (1.4)17.3 (1.68) 59 (2.32)

yel

1

red grn

link / data

①  Sygnalizacja stanu: dioda LED zielona, żółta, czerwona

Typ przyłącza i schemat połączeń

Wtyk M12, 5-/8-pinowy, interfejs RS-485

+(L+) Sync A - (M)

Sync B TEST 1 2 3 4 5

Sender Receiver

+(L+)

- (M)

Sync B Q1/C

RS-485 A Q2/In1

RS-485 B 1

2 3 4 5 6 7 8

Sync A

Receiver Ethernet

Tx+

Rx+

Tx–

Rx–

1 2

4 3 2

1

3 4 4

1 2

5 3

6 5

1

4

3 2 8

7

PK VT OG BN

WH BU BK GY

BN WH BU BK GY

WH/GN OG WH/OG

GN

(8)

A B C D E F H I J K

L M

N O P Q R S

Typ przyłącza

4

1 2

3

①  Przewód łączący nadajnika (2096010)

②  Trójnik

③  Przewód podłączeniowy (6020664)

④  Ethernetowy przewód łączący

(9)

Schemat elektryczny

Schemat elektryczny trójnika

Sender

Receiver PLC

1 Q3/QA1/RS485_A 2 Q4/IN2/QA2/RS485_B

T-Junction, 8-pin

PK VT OG BN WH BU BK GY

Zalecane akcesoria

Więcej wersji urządzeń i akcesoriów www.sick.com/MLG-2

Krótki opis Typ Nr artykułu

SIG200

SIG200-0A0412200 SIG200-0A0412200 1089794

SIG200-0A0G12200 SIG200-0A0G12200 1102605

Rozdzielacz

Głowica A: Gniazdo, M12, 5 pinów, kodowanie A Głowica B: Gniazdo, M12, 8 pinów, kodowanie A

Wtyk M12, 8 pinów, na 1 x gniazdo M12, 8 pinów, na 1 x gniazdo M12, 5 pinów, do pod- łączenia sterownika PLC

SBO-02F12-SM1 6053172

Złącza wtykowe i przewody

Głowica A: Gniazdo, M12, 8 pinów, prosty

Głowica B: koniec przewodu niezakończony wtykiem

Przewód: Przewód czujnika/elementu wykonawczego, specjalny kod koloru, PVC, ekrano- wany, 5 m

DOL-1208-G05MF 6020664

Głowica A: Gniazdo, M12, 5 pinów, prosty, kodowanie A Głowica B: Wtyk, M12, 5 pinów, prosty, kodowanie A

Przewód: Przewód czujnika/elementu wykonawczego, PUR, bezhalogenowy, nieekrano- wany, 5 m

YF2A15-

050UB5M2A15 2096010

Głowica A: Wtyk, M12, 4 piny, prosty, kodowanie D Głowica B: Wtyk, RJ45, 4 piny, prosty

Przewód: Ethernet, PROFINET, PUR, bezhalogenowy, ekranowany, 5 m

YM2D24-

050PN1MRJA4 2106184

(10)

Karta charakt do zastosowań przemysłowych. Wyjątkowa gama produktów i usług stwarza idealną podstawę dla bez- piecznego i wydajnego sterowania procesami, ochrony ludzi przed wypadkami i unikania zanieczyszczenia środowiska.

Mamy szerokie doświadczenie w różnych branżach i znamy występujące w nich procesy oraz wymagania.

Nasze inteligentne czujniki zapewniają klientom dokładnie to, czego im potrzeba. W centrach aplikacji w Eu- ropie, Azji i Ameryce Północnej rozwiązania systemowe są testowane i optymalizowane pod kątem potrzeb konkretnych klientów. Wszystko to sprawia, że jesteśmy niezawodnym dostawcą i partnerem w zakresie rozwoju.

Naszą ofertę dopełniają kompleksowe usługi: rozwiązania SICK LifeTime Services wspierają klientów w trak- cie całego cyklu użytkowania maszyny i dbają o bezpieczeństwo i produktywność.

Właśnie tak rozumiemy hasło „Sensor Intelligence”.

BLISKO KLIENTA NA CAŁYM ŚWIECIE:

Osoby kontaktowe i pozostałe lokalizacje - www.sick.com

Cytaty

Powiązane dokumenty

Prędkość, z jaką przesuwa się fala tętna wzdłuż aor- ty piersiowej i brzusznej, oznacza się, mierząc stosu- nek odległości punktów, w których jest wyczuwane tętno, co stanowi

– Measured and declared parcel areas are compared according so called technical tolerance of measurement (max. 5% of.. relative

Celem metod pomiaru łącznego oddziaływania zmiennych jest określenie łącznego wpływu dwóch lub więcej nominalnych zmiennych niezależnych na.. zmienną

Metoda  tomografii  elektrooporowej  podobnie  jak  pozostałe  metody 

We propose a method for simultaneously measuring the position and emission color of single fluorescent emitters based on the use of a large pitch diffraction grating in the

Fluid inclusions microthermometry shows two distinct ranges of homogenisation tem- peratures (205–255°C and 335–385°C). Both micro- thermometric and stable isotope data indicate that

Chamber tomb G8/9-S-37/55 with accompanying animal burials (Photo A. Reiche): A - Dog remains deposited in the corner of the grave shaft in front of the entrance; В - Chamber

This method rests on the claim that the value of intellectual capital is the diff erence between market and book value of an enterprise (Jarugowa &amp; Fijałkowska, 2002, p. The