projektowa Pracownia

37  Download (0)

Pełen tekst

(1)

Pracownia projektowa

studia zaoczne

(2)

Dr inż. Juliusz Godek

AGH IET Katedra Elektroniki C3 p. 407 tel. 617 30 23

godek@agh.edu.pl

www.home.agh.edu.pl/~godek

(3)

Harmonogram pracowni projektowej studia zaoczne

3

8 godzin laboratorium projektowego C3 sala 304

4 moduły po 2 godziny

Sobota 14 października, 4 listopada, 2 grudnia, godziny 17.15 – 18.45

Niedziela 14 stycznia, godziny 11.30

– 13.00

(4)

Przykładowe tematy

4

Wzmacniacz akustyczny tranzystorowy.

Wzmacniacz akustyczny lampowy.

Filtr antyaliasingowy.

Wzmacniacz operacyjny z wyjściem różnicowym (pomiar odporności na zakłócenia)

Zasilacz stabilizowany regulowany ciągły.

Zasilacz stabilizowany impulsowy, regulowany.

Zasilacz do ładowania akumulatorów.

Elementy oscyloskopu analogowego (podstawa czasu, wzmacniacz Y - dzielnik napięcia, zasilacz WN), albo cały oscyloskop.

Oscyloskop cyfrowy elementy, albo cały.

Generator funkcyjny.

Częstościomierz.

Odbiornik radiowy FM.

Przetwornik A/C.

Przetwornica 12V/220V, lub podobna.

Układy bezprzewodowe (np. mikrofon bezprzewodowy, radiotelefon).

(5)

Przykładowe tematy

5

Układ antywłamaniowy.

„Radar” na podczerwień, albo ultradźwiękowy jako przystawka do komputera (część analogowa i cyfrowa).

Wykrywacz metali.

Sterowniki różnego rodzaju.

Falowniki na różne częstotliwości.

Układy medyczne:

Galwanizer.

Jonizator powietrza.

Aparat do jonoforezy

Aparat do masażu dźwiękiem.

Ciśnieniomierz wykorzystujący niestandardowe metody pomiaru.

Pulsomierz wykorzystujący niestandardowe metody pomiaru.

Inne projekty zawierające część analogową i cyfrową do uzgodnienia z prowadzącym.

(6)

Podział na grupy

6

W zasadzie zadania powinny być wykonywane

samodzielnie, w wypadku

bardziej złożonych projektów mogą być grupy

dwuosobowe.

(7)

Wykonanie projektu

7

1.Wybranie i przetestowanie schematu projektu (Multisim).

2. Ewentualne badania na płytce prototypowej.

3.Wykonanie projektu i płytki drukowanej (Ultiboard).

4. Wykonanie gotowego układu.

4. Sporządzenie dokumentacji

(home.agh.edu.pl/~godek).

(8)

Oprogramowanie firmy National Instruments

8

Multisim – oprogramowanie do

symulacji układów elektronicznych

Ultiboard – oprogramowanie do

tworzenia układów drukowanych na

podstawie schematów z Multisim

(9)

Strona z pakietem

9

(10)

Uwagi

10

Klucz do Multisim, Ultiboard aktualny:

został podany na zajęciach

(11)

Widok okna programu Multisim

11

(12)

Symulacja w programie MultiSim dodawanie elementów

12

(13)

Symulacja w programie MultiSim - łączenie

13

(14)

Przykładowy projekt

14

Zostanie przedstawiony sposób

wykonania prostego wzmacniacza m.

cz. Układ przedstawiony na następnym

slajdzie ma wzmocnienie +1!

(15)

Schemat do symulacji

15 U1A

TL082CM

3

2

48

1

Q1 2N3904

Q2 2N3906 VCC

10.0V

VEE

-10.0V

R1 10kΩ R2

1kΩ

R3 1kΩ V1

.1Vpk 1kHz

XSC1

A B

Ext Trig +

+

_

_ + _

R4 10Ω

J1

HDR1X2 J2

HDR1X3 J3

HDR1X3

(16)

Sprzężenie zwrotne

16

Jeżeli pętla sprzężenia zwrotnego obejmuje cały wzmacniacz,

zakłócenia są niewidoczne. Jeżeli natomiast pętla obejmie jedynie WO pojawią się zniekształcenia przebiegu, tak jak to jest

przedstawione na następnym

slajdzie.

(17)

Symulacje

17

(18)

Pomiary układu rzeczywistego

18

Układ możemy zrealizować wykorzystując płytkę stykową.

Generator i oscyloskop podłączamy wykorzystując specjalne kable BNC.

Zasilacz ustawiamy w tryb szeregowy, ustawiając regulator główny na 10 V,

regulatory ograniczające prąd na 50-60 mA!

Wykonujemy najpierw układ na WO z

zadanym wzmocnieniem, a dopiero po jego sprawdzeniu łączymy końcówkę mocy.

Obciążenie 10 omów na końcu po

sprawdzeniu!

(19)

Badanie układu – płytka stykowa

19

(20)

Tranzystor 2N3904 NPN

20

(21)

Tranzystor 2N3904 NPN

21

Symb ol

Parameter Value Uni

t VCB

O

Collector-Base Voltage (IE = 0) 60 V

VCE O

Collector-Emitter Voltage (IB = 0) 40 V

VEBO Emitter-Base Voltage (IC = 0) 6 V

IC Collector Current 200 mA

Ptot Total Dissipation at TC = 25 oC 625 mW

Tstg Storage Temperature -65 to 150 o

C

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

(22)

Tranzystor 2N3906 PNP

22

COLLECTOR 3

2 BASE

1 EMITTER

12 3

1 2

BENT LEAD STRAIGHT LEAD

3 TO− 92

CASE 29 STYLE 1

Rating Symb

ol

Value Unit Collector− Emitter Voltage VCE

O

40 Vdc

Collector − Base Voltage VCB O

40 Vdc

Emitter − Base Voltage VEB O

5.0 Vdc

Collector Current − Continuous IC 200 mAdc Total Device Dissipation @ TA =

25°C Derate above 25°C

PD 625

5.0

mW mW/°

C Total Power Dissipation @ TA =

60°C

PD 250 mW

Total Device Dissipation @ TC = 25°C Derate above 25°C

PD 1.5 12 W

mW/°

C Operating and Storage Junction

Temperature Range

TJ, Tstg

−55 to +150

°C

(23)

Edycja footprintów

23

(24)

Import do Ultiboard

24

(25)

Płytka drukowana

25

(26)

Płytka drukowana

26

(27)

Płytka drukowana

27

(28)

Płytka drukowana 3D

28

(29)

Warstwy i grubości

29

(30)

Warstwy i grubości

30

(31)

Warstwy i grubości

31

(32)

Power plate

32

(33)

Power plate

33

(34)

Power plate

34

(35)

Wydrukowanie projektu

35

Należy wybrać File – Print, otworzy się okno dialogowe, w którym należy wybrać żądaną drukarkę.

W opcjach można wybrać:

Print negative image No color

Można także wybrać Zoom options.

Należy wybrać warstwę do drukowania.

Inne opcje to:

Leave drill holes open

Print reflection druk odbity.

(36)

Wykonanie płytki drukowanej

36

Przy użyciu drukarki laserowej, lub kserokopiarki (drukarka laserowa umożliwia wykonanie ścieżek do 0,1 mm) należy wydrukować projekt na specjalnej folii TES-200 (można dla prostszych projektów użyć zwykłej folii transparentnej).

Następnie należy:

1. Przyciąć laminat nieco większy od projektu (najlepiej tzw. szklany – nie zniekształca się pod wpływem temperatury). Oczyścić go papierem

ściernym i odtłuścić rozpuszczalnikiem lub acetonem.

2. Przymocować przyciętą folię do laminatu (warstwą tonera do miedzi) przynajmniej w dwóch punktach np. za pomocą naklejek

samoprzylepnych.

3. Umieścić całość na rozgrzanej do 135-150 ⁰C płycie (np. żelazka, kuchenki elektrycznej, piekarnik jest niewskazany).

4. Po rozgrzaniu folii prowadzimy gumowy wałek, lub szmatkę po powierzchni folii, celem przeniesienia tonera na miedź.

5. Odłożyć płytkę do przestudzenia, później na kilka minut do chłodziarki.

6. Odciągnąć delikatnie folię od płytki.

7. Wytrawić płytkę w roztworze chlorku żelaza (zaleca się środek B327) 8. Po wytrawieniu toner zmywamy acetonem lub rozpuszczalnikiem nitro.

(37)

Dziękuję za uwagę

37

Obraz

Updating...

Cytaty

Powiązane tematy :