Procesor: 128-bitowy "Emotion Engine"
Częstotliwość zegara systemowego: 300MHz
Pamięć podręczna, Instrukcje: 16kB, Dane: 8kB + 16kB (ScrP) Pamięć główna: Direct Rambus (bezpośrednia RDRAM)
Wielkość pamięci: 32MB
Przepustowość magistrali pamięci: 3,2 GB/s
Koprocesor FPU (jednostka zmiennoprzecinkowa): Akumulator mnożenia zmiennoprzecinkowego x1 Akumulator dzielenia zmiennoprzecinkowego x1
Jednostki wektorowe VU0 i VU1:
Akumulator mnożenia zmiennoprzecinkowego x9 Akumulator dzielenia zmiennoprzecinkowego x3 Wydajność zmiennoprzecinkowa: 6,2 GFLOPS Przekształcenia geometryczne 3D CG: 66 mln wielokątów na sekundę
Emotion Engine - podstawowe parametry i funkcje:
Procesor główny 128-bitowy RISC (podzbiór MIPS IV) Częstotliwość zegara: 300 MHz
Jednostka stałoprzecinkowa: 64-bitowa (dwudrożna superskalarna)
Rozszerzone instrukcje multimedialne: 107 instrukcji przy szerokości 128 bitów TLB: 48 podwójnych pozycji
Pamięć podręczna instrukcji: 16kB (dwudrożna) Pamięć podręczna danych: 8kB (dwudrożna) Pamięć RAM Scratch Pad: 16kB (dwuportowa)
Pamięć główna: 32MB (Direct DRAM, 2 kanały po 800MHz) Przepustowość pamięci: 3,2 GB/s
Geometria:
+ transformacja perspektywy: 66mln wielokątów/s + oświetlenie: 38mln wielokątów/s
+ mgła: 36mln wielokątów/s
Generacja powierzchni krzywoliniowej (Bezier): 16mln wielokątów/s Procesor obrazu: Makroblokowy dekoder warstwowy MPEG2
Emotion Engine i Graphic Synthesizer
Grafika: "Graphic Synthesizer"
Częstotliwość zegara: 150 MHz
Przepustowość magistrali DRAM: 48 GB/s
Obudowa procesora i układu graficznego
Liczba urządzeń przetwarzających piksele: 16 (praca równoległa)
Osadzona pamięć DRAM: 4 MB wieloportowej pamięci DRAM (synchronizowanej przy 150 MHz) Łączna przepustowość pamięci: 48 GB/s
Łączna przepustowość wewnętrznej magistrali danych: 2560 bitów Odczyt: 1024 bity
Zapis: 1024 bity Tekstura: 512 bitów
Głębia wyświetlanych kolorów: 32 bity (RGBA : po 8 bitów) Z bufor: 32 bity
Funkcje odwzorowywania (rendering): Mapowanie tekstur, mapowanie występów, mgła,
mieszanie alfa, filtracja dwu-i trzyliniowa, MIPMAP, Antialiasing, wieloprzejściowe odwzorowywanie.
Wydajność odwzorowywania:
Prędkość wypełniania pikseli 2,4 mld pikseli na sekundę (przy Z-buforze i mieszaniu alfa) 1,2 mld pikseli na sekundę (przy Z-buforze , mieszaniu alfa i teksturach)
Prędkość rysowania cząstek 150 mln/s
Prędkość rysowania wielokątów 75 mln/s (mały wielokąt) 50 mln/s (czworokąt 48 pikseli z Z i A)
30 mln/s (trójkąt 50 pikseli z Z i A)
25 mln/s (czworokąt 48 pikseli z Z ,A i T)
Prędkośc rysowania obiektów sprite 18,75 mln/s (8x8 pikseli) Wyjście obrazu NTSC / PAL + Digital TV (DTV)
Łączna liczba tranzystorów 43 miliony
Dźwięk "SPU2 + CPU":
Liczba głosów ADPCM : 48 kanałów na SPU2 plus głosy definiowane programowo. Częstotliwość próbkowania 44,1 kHz lub 48 kHz (do wyboru).
Pamięć: 2 MB
Procesor WE/WY
Procesor główny - Procesor PlayStation (obecny) Częstotliwość zegara 33,8 MHz lub 37,5 MHz Magistrala pomocnicza: 32 bity
Rodzaje łącz: FireWire/i-Link IEEE1394, uniwersalna magistrala szeregowa (USB)
Urządzenie dyskowe:
CD-ROM (24x) DVD-ROM (4x)
PlayStation 3
Sercem PlayStation 3 będzie układ o kodowej nazwie CELL. W jego tworzenie zaangażowane są trzy firmy - Sony, Toshiba i IBM. Koszt zaplanowanych na cztery lata prac nad tym układem wstępnie oszacowano na pół miliarda dolarów. Dzięki zaangażowaniu tak dużych środków powstać ma procesor, który będzie mógł wykonywać trylion operacji na sekundę (1 teraflop), co jest wynikiem około 100 razy lepszym od P4 z zegarem 2,53 GHz! Tak ogromna wydajność
osiągnięta ma być dzięki wykorzystaniu w pojedynczym procesorze od 16 do 32 niezależnych jednostek centralnych (Attached Processing Unit - APU),
pogrupowanych w ośmiordzeniowe bloki (Processor Element - PE).
Obsługa całego układu ma być w pełni programowalna, co więcej, zarówno poszczególne rdzenie, jak i całe bloki da się łączyć w grupy w zależności od wykonywanych zadań.
CELL składać się ma bowiem z przeszło miliarda tranzystorów, planowana
Blok procesora w układzie CELL składa się ze sterującego modułu
głównego (jednostki przetwarzającej) i ośmu niezależnych rdzeni APU, które mogą wykonywać zadania bądź samodzielnie, bądź wspierać się nawzajem w celu przyśpieszenia obliczeń. Pod względem budowy każdy moduł APU jest tak naprawdę samodzielnym procesorem RISC
Co ciekawe, CELL może udostępnić swoją niewykorzystywaną moc obliczeniową innym maszynom podłączonym do domowej sieci, jak również w razie potrzeby skorzystać z ich zasobów - i nie chodzi tu wyłącznie o inne konsole do gier. W dalszej przyszłości naszego PS3 będzie mógł wesprzeć w obliczeniach telewizor czy też inne urządzenie RTV lub AGD, a nawet telefon komórkowy. Konstruktorzy przewidują produkcję "lżejszych" wersji kości CELL, przeznaczonych właśnie dla tego typu urządzeń powszechnego użytku.
Za grafikę w PlayStation 3 odpowiedzialny będzie drugi, także w pełni
programowalny CELL. W odróżnieniu jednak od wersji podstawowej graficzny
CELL będzie miał cztery bloki po cztery rdzenie ogólnego przeznaczenia i
kolejne cztery bloki odpowiedzialne tylko za obróbkę pikseli. Do tego dojść mają jeszcze odpowiednio pogrupowane banki pamięci cache.
W przypadku akceleratora 3D konsoli PS3 w odróżnieniu od pecetowych procesorów graficznych, które przetwarzają tylko niewielkie i niezbyt
skomplikowane programy, twórców gier ograniczać będzie już tylko
wyobraźnia i umiejętności programowania. Okazuje się, że efektywność kodu dla graficznego, w pełni programowalnego CELL-a zależy w
znacznym stopniu od optymalizacji przydziału zadań dla poszczególnych jednostek wykonawczych i elastycznym grupowaniu i rozgrupowywaniu rdzeni w trakcie wykonywania kolejnych rozkazów.
Pełna specyfikacja:
CPU: Cell Processor PowerPC-base Core @3.2GHz --1 VMX vector unit per core
--512KB L2 cache --7 x SPE @3.2GHz
--7 x 128b 128 SIMD GPRs --7 x 256KB SRAM for SPE
--*1 of 8 SPEs reserved for redundancy
--Total floating point performance: 218 gigaflops GPU RSX @ 550MHz
--1.8 TFLOPS floating point Performance --Full HD (up to 1080p) x 2 channels
--Multi-way programmable parallel Floating point shader pipelines --Sound Dolby 5.1ch, DTS, LPCM, etc. (Cell-based processing)
MEMORY
256MB XDR Main RAM @3.2GHz 256MB GDDR3 VRAM @700MHz
System Bandwidth Main RAM-- 25.6GB/s VRAM--22.4GB/s
RSX-- 20GB/s (write) + 15GB/s (read) SB2.5GB/s (write) + 2.5GB/s (read)
SYSTEM FLOATING POINT PERFORMANCE: 2 teraflops
STORAGE
--HDD Detachable 2.5" HDD slot x 1 --I/O--USB Front x 4, Rear x 2 (USB2.0) --Memory Stickstandard/Duo, PRO x 1 --SD standard/mini x 1
COMMUNICATION
--Ethernet (10BASE-T, 100BASE-TX, 1000BASE-T) x 3 (input x 1 + output x 2) --Wi-Fi IEEE 802.11 b/g
--Bluetooth--Bluetooth 2.0 (EDR) --ControllerBluetooth (up to 7) --USB 2.0 (wired)
--Wi-Fi (PSP)
--Network (over IP)
AV OUTPUT
Screen size 480i, 480p, 720p, 1080i, 1080p HDMI out x 2
AV multi out x 1
Digital out (optical) x 1