• Nie Znaleziono Wyników

Index of /rozprawy2/11359

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2021

Share "Index of /rozprawy2/11359"

Copied!
2
0
0

Pełen tekst

(1)

SPIS TREŚCI

SPIS STOSOWANYCH ZNACZEŃ I SKRÓTÓW ... 1

WPROWADZENIE ... 3

PRZEGLĄD LITERATURY ... 6

1.OGÓLNA CHARAKTERYSTYKA TYTANU I STOPÓW TYTANU DLA MEDYCYNY ... 6

2.MODYFIKACJA POWIERZCHNI BIOMATERIAŁÓW METALOWYCH ... 10

3.OSADZANIE ELEKTROFORETYCZNE ... 13

3.1. Czynniki wpływające na osadzanie elektroforetyczne ... 14

3.1.1. Czynniki związane z zawiesiną lub roztworem koloidalnym ... 14

3.1.2. Parametry osadzania elektroforetycznego ... 19

3.2. Kinetyka osadzania elektroforetycznego ... 21

4.ZNACZENIE POLIMERU JAKO OSNOWY POWŁOKI KOMPOZYTOWEJ ... 24

5.PROBLEMATYKA OSADZANIA ELEKTROFORETYCZNEGO POWŁOK KOMPOZYTOWYCH ... 25

6.CHITOZAN ... 26

6.1. Wytwarzanie, właściwości oraz zastosowanie chitozanu ... 26

6.2. Osadzanie elektroforetyczne chitozanu ... 30

7.BIOAKTYWNE SZKŁA ... 31

7.1. Wytwarzanie, właściwości oraz zastosowanie bioaktywnych szkieł ... 31

7.2. Osadzanie elektroforetyczne powłok bioszkło/chitozan oraz szkło żelowe/chitozan36 8.HYDROKSYAPATYT ... 37

8.1. Wytwarzanie, właściwości oraz zastosowanie hydroksyapatytu ... 37

8.2. Osadzanie elektroforetyczne powłok HA/chitozan ... 41

CZĘŚĆ EKSPERYMENTALNA ... 43

9.PODSUMOWANIE PRZEGLĄDU LITERATURY, CEL I HIPOTEZY BADAWCZE ... 43

10.MATERIAŁ BADANY ... 46

10.1. Materiał podłoża ... 46

10.2. Składniki powłok ... 47

11.METODYKA BADAŃ ... 50

11.1. Opracowanie roztworów koloidalnych i zawiesin ... 50

11.2. Charakterystyka właściwości elektrokinetycznych oraz pH roztworów koloidalnych i zawiesin ... 53

11.3. Dobór parametrów osadzania elektroforetycznego i wytworzenie powłok ... 53

11.4. Charakterystyka mikrostruktury ... 54

11.5. Badania topografii powierzchni powłok ... 56

11.6. Badania odporności powłok na zarysowanie ... 56

11.7. Badania odporności na korozję elektrochemiczną ... 57

11.8. Badania bioaktywności ... 57

12.WYNIKI BADAŃ ... 58

12.1. Charakterystyka mikrostruktury podłoża oraz składników powłok ... 58

12.1.1. Materiał podłoża ... 58

12.1.2. Chitozan ... 61

12.1.3. Bioszkło ... 61

12.1.4. Szkło żelowe ... 62

12.1.5. HA ... 64

12.2. Optymalizacja osadzania elektroforetyczego powłok chitozanu i kompozytowych o osnowie chitozanu ... 65

(2)

12.2.1. Opracowanie składu chemicznego roztworów koloidalnych i zawiesin ... 65

12.2.1.1. Opracowanie rozworu koloidalnego z chitozanem ... 66

12.2.1.2. Opracowanie zawiesiny zawierającej bioszkło i chitozan ... 69

12.2.1.3. Opracowanie zawiesiny zawierającej szkło żelowe i chitozan ... 70

12.2.1.4. Opracowanie zawiesiny zawierającej HA i chitozan ... 71

12.2.2. Dobór parametrów osadzania elektroforetycznego ... 72

12.2.2.1. Osadzanie elektroforetyczne powłok chitozanu ... 73

12.2.2.2. Osadzanie elektroforetyczne powłok kompozytowych bioszkło/chitozan oraz szkło żelowe/chitozan ... 76

12.2.2.3. Osadzanie elektroforetyczne powłok kompozytowych HA/chitozan ... 79

12.3. Badania odporności powłok na zarysowanie... 82

12.3.1. Powłoka chitozan ... 82

12.3.2. Powłoki kompozytowe bioszkło/chitozan i szkło żelowe/chitozan ... 83

12.3.3. Powłoki kompozytowe HA/chitozan ... 85

12.4. Charakterystyka mikrostruktury powłok ... 86

12.4.1. Powłoka chitozan ... 86

12.4.2. Powłoki kompozytowe bioszkło/chitozan i szkło żelowe/chitozan ... 87

12.4.3. Powłoki kompozytowe HA/chitozan ... 91

12.4.4. Badania powierzchni rozdziału powłoka HA-z/chitozan – podłoże stopu tytanu Ti-13Nb-13Zr ... 95

12.5. Badania topografii powierzchni powłok... 97

12.5.1. Powłoka chitozan ... 97

12.5.2. Powłoka kompozytowa bioszkło/chitozan ... 98

12.5.3. Powłoka kompozytowa szkło żelowe/chitozan ... 99

12.5.4. Powłoki kompozytowe HA/chitozan ... 100

12.6. Badania odporności na korozję elektrochemiczną ... 101

12.6.1. Potencjał bezprądowy ... 101

12.6.2. Cykliczna woltamperometria ... 102

12.6.3. Elektrochemiczna spektroskopia impedancyjna ... 103

12.7. Badania bioaktywności ... 105

13.DYSKUSJA WYNIKÓW ... 107

13.1. Opracowanie składu chemicznego roztworów koloidalnych i zawiesin ... 107

13.2. Dobór parametrów osadzania elektroforetycznego ... 109

13.3. Kinetyka i mechanizm osadzania powłok chitozanu oraz kompozytowych o osnowie chitozanu ... 112

13.4. Odporność powłok na zarysowanie ... 117

13.4.1. Powłoka chitozan ... 117

13.4.2. Powłoki kompozytowe bioszkło/chitozan i szkło żelowe/chitozan ... 117

13.4.3. Powłoki kompozytowe HA/chitozan ... 117

13.5. Mikrostruktura i topografia powierzchni powłok ... 118

13.5.1. Powłoka chitozanu ... 118

13.5.2. Powłoki kompozytowe bioszkło/chitozan i szkło żelowe/chitozan ... 119

13.5.3. Powłoki kompozytowe HA/chitozan ... 119

13.6. Odporność na korozję elektrochemiczną ... 120

13.7. Bioaktywność opracowanych biomateriałów ... 121

14.PODSUMOWANIE I WNIOSKI ... 122

Cytaty

Powiązane dokumenty

5 i 6 przedstawiono sztywność promieniową i sztywność skrętną analizowanych kół podatnych w zaleŜności od kąta ułoŜenia włókien, przy załoŜeniu stałej wartości

Prędkość grupowa c g fali poprzecznej jest funkcją względnej objętościowej zawartości włókien wzmacniających, kierunku propagacji fali oraz częstotliwości

W przypadku kompozytów na bazie TCP-F2/4 oraz TCPm- F2/4 różnica ta jest wprawdzie niewielka, jednak kompozyty z HA-F4 oraz HAm-F4 cechują się znacznie większą efektywnością

Z punktu widzenia użytkownika, komputer jest postrzegany poprzez język, w jakim się z nim komunikuje - jako pewna maszyna wirtualna, przy czym może być dla

Wśród pierwszych pięciu postaci rzadziej występowały postacie drgań samych ścianek (chyba, że w sprzężeniu z innymi formami), a wprowadzenie usztywnień miało

11 Przykładowo, wytyczne dotyczące zakazu nadużywania pozycji dominującej są jedne z najobszerniejszych, obejmują szczegółowe odniesienia do kryte- riów ekonomicznych (jak

Lo studio delinea quindi da un lato una metodologia per la rappresentazione 3D del patrimonio architettonico, considerando standard geografici e vocabo- lari internazionali

W czasie nanoszenia powłoki pojawiają się wewnątrz niej naprężenia ściskające (ociekanie i odparowanie warstwy połączone z przyczepianiem materiału prekursora).