Wykład V
Diody
Potencjał wbudowany
2
) 1
(
/
I
se
qV nkTi
Równanie Shockley’a
3
Temperatura 77K a) Ge E
g=0.7eV b) Si E
g=1.14eV c) GaAs E
g=1.5eV d) GaAsP E
g=1.9eV
𝒒𝑽
𝟎≅ (𝟎. 𝟓 − 𝟎. 𝟕)𝑬
𝒈I-V i potencjał wbudowany
4
I-V i potencjał wbudowany
0 g
qV E
W złączach p-n zwykle
5
Charakterystyka I-V, przebicie złącza
Prąd nasycenia
Kierunek zaporowy Napięcie przebicia
6
Przebicie złącza w kier. zaporowym
Trzy mechanizmy:
• efekt termiczny (głównie w półprzewodnikach z wąską przerwą)
• tunelowanie
• powielanie lawinowe
Efekt termiczny
) 1
(
/
I
se
qV nkTi
E kT
T n
p N p
n
n0
n0
D n0
i2
3exp
g/
𝐿 = 𝐷𝜏 oraz
𝑰𝒔 ≈ 𝒒𝑨𝑫𝒑𝒑𝒏𝟎
𝑳𝒑 = 𝒒𝑨 𝑫𝒑 𝝉𝒑
𝒏𝒊𝟐
𝑵𝑫 ∝ 𝑻𝜸𝟐 ∙ 𝑻𝟑𝐞𝐱𝐩(− 𝑬𝒈 𝒌𝑻)
E kT
T
Is 3/2exp g /
wydzielanie ciepła temperatura
rośnie
Pętla dodatniego
sprzężenia zwrotnego
8
• E
fekt tunelowy (dominuje w złączach Si, Ge gdy V
przebicia<4E
g/e)
• Jonizacja zderzeniowa (dominuje gdy V
przebicia> 6E
g/e)
p
n
elektrony
p
n
- mniejszościowy nośnik zyskuje energię
-- +
generuje parę elektron-dziura
Przebicie złącza w kier. zaporowym
9
Efekt Zenera: (a) złącze p-n silnie domieszkowane w równowadze (b) spolaryzowane napięciem w kierunku zaporowym c) efekt tunelowy z p do n.
Dioda Zenera
𝑻 = 𝑪𝒆
−𝒌𝑾Prawdopodobieństwo tunelowania
a) b) c)
10
Dioda Zenera - charakterystyka I–V.
𝑹
𝒔= 𝑼
𝒛𝑰
𝒛Rezystancja statyczna
Rezystancja dynamiczna
𝑹𝑫 = ∆𝑼∆𝑰𝒛𝒛
Współczynnik stabilizacji
𝑼𝑭 ≅ 𝟎. 𝟕𝑽
𝑺 =
(Si)∆𝑰
𝒛𝑰
𝒛∆𝑼
𝒛𝑼
𝒛Stabilizator na diodzie Zenera
𝑽
𝑭≅ 𝟎. 𝟔𝟓𝑽
𝑉𝐹
𝑼𝑾𝒀 = ∆𝑰 ∙ 𝑹𝑫
Dla diody Si
Dla diody Ge
𝑽
𝑭≅ 𝟎. 𝟑𝑽
Dioda Zenera jako ogranicznik napięcia
12
𝑉𝐹
13
Występuje dla złączy słabiej domieszkowanych
Pary elektron – dziura
powstają w wyniku jonizacji zderzeniowej w silnym polu elektrycznym :
(a) Diagram pasmowy złącza spolaryzowanego w
kierunku zaporowym;
elektron zyskuje energię kinetyczną w silnym polu elektrycznym i wytwarza parę elektron – dziura w procesie jonizacji
zderzeniowej;
(b) Pojedyncze zderzenie (c) Powielanie jonizacji zderzeniowej.
Przebicie lawinowe
Fotodioda lawinowa
a)
b) c)
14
...) p
p p
1 ( n
n
out
in
2
3
p 1
... 1 p
p p
n 1
M n
2 3in out
n
n
przebicia
V
V M
1
1
P : prawdopodobieństwo jonizacji zderzeniowej z siecią nin : liczba elektronów przechodzących ze strony p złącza
zwykle n = 3 ~ 6 Współczynnik powielania (Mn) :
Powielanie lawinowe
Dioda i fotodioda lawinowa
Licznik pojedynczych fotonów (Single Photon Counter)
Fotodioda lawinowa (Avalanche Photodiode)
Dioda i fotodioda p-i-n
16
• Obszary p i n silnie domieszkowane (kontakty omowe)
• Szeroki obszar zubożony W, mała pojemność
𝑪 = 𝜺𝜺
𝟎𝑨 𝑾
• Krótka stała czasowa, b. szybka dioda
• Pracuje jako element przełączający
• Odporna na duże napięcia
Napięcie przebicia dla złączy skokowych p+-n w funkcji koncentracji donorów dla Si, Ge, GaAs i GaP
Dioda tunelowa Esakiego
18
VA<V<VB
V=0 V=VA
V=VB
B. szybka dioda mikrofalowa – efekt tunelowy jest b. szybki
Zastosowanie – generatory (obszar ujemnej rezystancji różniczkowej).
Dioda tunelowa Esakiego
Równanie Poissona
𝒅𝒊𝒗𝜺 = 𝝆
𝜺𝟎𝜺𝒔 𝜺 = −𝒈𝒓𝒂𝒅𝑽
−𝒅𝒊𝒗𝒈𝒓𝒂𝒅𝑽 = −∆𝑽 ∆𝑽 = − 𝝆
𝜺𝟎𝜺𝒔
W 1D 𝒅𝟐𝑽
𝒅𝒙𝟐 = − 𝝆 𝜺𝟎𝜺𝒔
−𝒅𝟐𝑽
𝒅𝒙𝟐 = 𝒅𝜺 𝒙
𝒅𝒙 = 𝝆(𝒙) 𝜺𝟎𝜺𝒔
𝜺(𝒙) - natężenie pola elektrycznego
𝑽(𝒙) - potencjał pola elektrycznego
21
Ładunek przestrzenny i pole elektryczne dla złącza p-n w którym Nd > Na:
(a) złącze w 𝒙 = 𝟎,
(b) ładunek przestrzenny w złączu przy założeniu, że nośniki swobodne są
zaniedbane,
(c) rozkład pola elektrycznego.
Ładunek
przestrzenny
w złączu p-n
Ładunek przestrzenny w złączu p-n
Maksymalne pole elektryczne:
0
0
0
0 xn
d s
d q N dx
0
0
0
0 a p
s x
d q N dx
0 d no a po
s s
q q
N x N x
0(0 < x < xn0 ) (- xp0 < x < 0 )
න
𝑉𝑝 𝑉𝑛
𝑑𝑉 𝑥 = − න
−𝑥𝑝0 𝑥𝑛0
𝜀 𝑥 𝑑𝑥
zakładając, że 𝑽𝟎 = 𝑽𝒏 − 𝑽𝒑 = 𝑽𝒏, 𝑽𝒑= 𝟎
0 0 0
1 1
2 2
s d nV W q N x W
d a
a 0
n N N
W N
x
2
0 0
1 1
2 2
a d d n
s s a d
q q N N
V N x W W
N N
2 / 1 0
2
0
d a
d a
N N
N N
q W V
Potencjał wbudowany i szerokość obszaru
zubożonego
Ale xp0 Na = xn0Nd i W = xp0 + xn0
pole pod wykresem 𝜺(𝒙)
W układzie SI gdzie 𝜺𝟎- przenikalność
próżni, 𝜺 = 𝜺𝒔 przenikalność względna półprzewodnika
24
Pojemność obszaru zubożonego
dV C dQ
2 / 1 0
2 0
d a
d a
N N
N N
q W V
2 / 1 0
0( )
2
d a
d a
N N
N N
q
V W V
Symbol diody
pojemnościowej Po spolaryzowaniu diody:
Uwaga: tu 𝜺𝟎- przenikalność próżni, 𝜺 = 𝜺𝒔 przenikalność względna półprzewodnika
𝑸 = 𝒒𝑨𝒙
𝒏𝒐𝑵
𝒅= 𝐪𝐀 𝑵
𝒂𝑵
𝒅𝑵
𝒂+ 𝑵
𝒅𝑾 = 𝑨[𝟐𝒒𝜺𝜺
𝟎𝑽
𝟎− 𝑽 𝑵
𝒂𝑵
𝒅𝑵
𝒂+ 𝑵
𝒅]
𝟏/𝟐d a
a 0
n N N
W N
x
25
Pojemność obszaru zubożonego
2 / 1
0 0
0 ( )
2 2 )
( a d
d a
j N N
N N V
V q A
V V d
C dQ
2 / 1
0 0
0
2 ( )
d a
d a
N N
N N V
V A q
W
0A
Dla złącza 𝒑+𝒏 (𝑵𝒂 ≫ 𝑵𝒅) 𝑪𝒋 = 𝑨 𝟐
𝟐𝒒𝜺𝟎𝜺𝑵𝒅 (𝑽𝟎 − 𝑽)
𝟏/𝟐
Dla polaryzacji zaporowej: 𝑪𝒋 = 𝑨 𝟐
𝟐𝒒𝜺𝟎𝜺𝑵𝒅 (𝑽𝟎 + 𝑽)
𝟏/𝟐
𝑸 = 𝒒𝑨𝒙
𝒏𝒐𝑵
𝒅= 𝐪𝐀 𝑵
𝒂𝑵
𝒅𝑵
𝒂+ 𝑵
𝒅𝑾 = 𝑨[𝟐𝒒𝜺𝜺
𝟎𝑽
𝟎− 𝑽 𝑵
𝒂𝑵
𝒅𝑵
𝒂+ 𝑵
𝒅]
𝟏/𝟐26
Pojemność obszaru zubożonego: (a) złącze p+-n – zaznaczono zmianę krawędzi obszaru zubożonego po stronie n przy zmianie polaryzacji zaporowej. Struktura przypomina kondensator płaski; (b) zależność C-V. Zaniedbano xp0 w silnie
domieszkowanym obszarze p+ .
Pojemność obszaru zubożonego
𝑪𝒋 = 𝑨 𝟐
𝟐𝒒𝜺𝜺𝑵𝒅 (𝑽𝟎 − 𝑽)
𝟏/𝟐
Dla złącza 𝒑+𝒏 (𝑵𝒂 ≫ 𝑵𝒅)
27
Dyfuzyjna ( związana z ładunkiem nośników mniejszościowych) – przy polaryzacji w kier. przewodzenia:
( ) exp 1
D S
Q i V I qV
kT
Pojemność dyfuzyjna
,
exp
o
S o S
d V I
qI I I
dI qV
g q
dV kT kT kT
,
1 ; C
o
d d d
d V I
r dQ g
g dV
2 0
1
J jo
j V
dQ K C
C dV V V V
V
28
Pojemność złącza p-n
C
29