• Nie Znaleziono Wyników

Infrastrukturasystemowazasilania,informatykitechnicznejiautomatykiwœwietlescenariuszarozwojutechnologiiwydobyciawêglakamiennego Stanis³awT ,PiotrW

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2021

Share "Infrastrukturasystemowazasilania,informatykitechnicznejiautomatykiwœwietlescenariuszarozwojutechnologiiwydobyciawêglakamiennego Stanis³awT ,PiotrW"

Copied!
1
0
0

Pełen tekst

(1)

Stanis³aw TRENCZEK, Piotr WOJTAS

Infrastruktura systemowa zasilania, informatyki technicznej i automatyki

w œwietle scenariusza

rozwoju technologii wydobycia wêgla kamiennego

STRESZCZENIE. We wstêpie przedstawiono model procesu produkcji wêgla kamiennego, którego sta³ym i powszechnie wystêpuj¹cym elementem jest zasadnicza infrastruktura systemowa, na któr¹ sk³adaj¹ siê: zasilanie, informatyka techniczna i automatyka. Przypomniano, ¿e najstarszym segmentem jest zasilanie, a najm³odszym automatyka. Podkreœlono znaczenie infrastruktury dla bezpieczeñstwa pracowników i ruchu zak³adu górniczego oraz efektyw- noœci eksploatacji. Scharakteryzowano uwarunkowania techniczno-technologiczne aktual- nego poziomu infrastruktury, wed³ug których oceniane s¹ jej poszczególne segmenty. Podano tendencje rozwoju systemów eksploatacyjnych pok³adów wêgla kamiennego pod wzglêdem ich innowacyjnoœci, któr¹ okreœlono w badaniach prowadzonych metod¹ „delfick¹”. Omó- wiono kilka najwa¿niejszych systemów wskazuj¹c ich wp³yw na rozwój infrastruktury.

Opisano uwarunkowania stosowania rozwi¹zañ z zakresu systemowego zasilania oraz syste- mowej informatyki i systemowej automatyki. Wskazano wybrane kierunki rozwoju infra- struktury systemowego zasilania, systemowej informatyki oraz systemowej automatyki.

Pokazano, ¿e w segmencie zasilania, w ka¿dej z podstawowych grup, to jest w urz¹dzeniach zasilaj¹cych, aparaturze ³¹czeniowej, kablach i przewodach wraz z osprzêtem oraz w urz¹dze- niach zabezpieczeniowych rozwój nastêpuje w dwóch g³ównych kierunkach: bezpiecznego i oszczêdnego gospodarowania energi¹ oraz zwiêkszania mocy urz¹dzeñ s³u¿¹cych do urabiania wêgla. Z kolei w segmencie informatyki technicznej jest on ukierunkowany na pomiaroznawstwo stosowane obejmuj¹ce coraz wiêksze obszary parametrów œrodowiska i parametrów pracy maszyn i urz¹dzeñ. Natomiast segment automatyki ukierunkowany jest na rozwój systemów sterowania œcianowych kompleksów mechanizacyjnych w szczególnie trudnych warunkach naturalnych. W podsumowaniu podkreœlono, ¿e dziêki badaniom pro- wadzonym w jednostkach badawczo-rozwojowych zwi¹zanych z górnictwem udaje siê zre- alizowaæ to, co „wczoraj” by³o trudne, czy wrêcz niemo¿liwe do zrealizowania

S£OWA KLUCZOWE: kopalnia, zagro¿enia, bezpieczeñstwo, zasilanie, informatyka techniczna, automatyka

Cytaty

Powiązane dokumenty

Si równowa c wagi jest ci ar wbudowanego, umocowanego obrotowo obci nika oraz ci ar odwa ników stawianych na szalce.. Wa on mas k adzie si na szalce opartej na o ysku no owym zwi

Podstawowe usługi i odnowa wsi na obszarach wiejskich 1.. Wsparcie w ramach tego działania dotyczy jedynie małej infrastruktury określonej w programie przez każde z państw

czenia z płatności wymienionych w art. 92, które zostały lub mają zostać przyznane danemu beneficjentowi w odniesieniu do wniosków o przyznanie pomocy, które złożył lub złoży

Jezeli w czasie trwania najmu oka2e sig, 2c istnicjc potrzeba wykonania napraw obci42aj4cych wynajmuj4cego, bez kt6rych lokal nie jest przydatny do okreslonego w

Autorzy w artykule rozwa¿aj¹ wszystkie mo¿liwe problemy nowoczesnego podejœcia do zagadnieñ modelowania i optymalizacji uk³adów rozdrabniania surowców mineralnych w

Omówiono tak¿e elementarne zasady doboru postaci modeli oraz ich modyfikacji polegaj¹ce na uza- sadnieniu zale¿noœci parametrów rozk³adu od podstawowych parametrów technicznych

This includes the removal of mercury in electrostatic and fabric filters during particle extraction from exhaust gases, and also during the removal of nitrogen oxides in the process

• typ II – urz dzenia nierozbieralne, w których wymiana cz ci kontaktuj cych si z wod jest niemo liwa, co nie pozwala na mechaniczne usuni cie zanieczyszcze , biofilmu oraz