Wykład VI
Złącze metal – półprzewodnik
Tranzystor polowy
𝒒𝜱𝑩𝟎 = 𝒒(𝜱𝒎 − 𝝌) 𝒒𝑽𝒃𝒊 = 𝒒(𝜱𝒎 − 𝜱𝒔)
𝝌 – powinowactwo elektronowe półprzewodnika
𝜱𝒎 praca wyjścia metalu
𝜱𝒔 praca wyjścia półprzewodnika
Kontakt metal-półprzewodnik typu n dioda Schottky’ego
𝜱
𝒎> 𝜱
𝒔D.A.Neamen,Semiconductor Physics and Devices, ed. Mac Graw Hill
Praca wyjścia metali
D.A.Neamen,Semiconductor Physics and Devices, ed. Mac Graw Hill
Równanie Poissona
𝒅𝒊𝒗𝜺 = 𝝆
𝜺𝟎𝜺𝒔 𝜺 = −𝒈𝒓𝒂𝒅Φ
−𝒅𝒊𝒗𝒈𝒓𝒂𝒅Φ = −∆Φ ∆Φ = − 𝝆
𝜺𝟎𝜺𝒔
W 1D 𝒅𝟐𝜱
𝒅𝒙𝟐 = − 𝝆 𝜺𝟎𝜺𝒔
−𝒅𝟐Φ
𝒅𝒙𝟐 = 𝒅𝜺 𝒙
𝒅𝒙 = 𝝆(𝒙) 𝝐𝒔
𝜺(𝒙) - natężenie pola elektrycznego
𝜱(𝒙) - potencjał pola elektrycznego
Równanie Poissona
Całkujemy:
Pole elektryczne w idealnym złączu m-s
𝝐𝒔 = 𝜺𝟎𝜺𝒔
− 𝒅𝟐Φ
𝒅𝒙𝟐 = 𝒅𝜺 𝒙
𝒅𝒙 = 𝝆(𝒙) 𝝐𝒔 Równanie Poissona
𝜺 𝒙 = න 𝒒𝑵𝒅
𝜺𝟎𝜺𝒔 𝒅𝒙 = 𝒒𝑵𝒅
𝜺𝟎𝜺𝒔 𝒙 + 𝑪𝟏
𝑪𝟏 = − 𝒒𝑵𝒅 𝜺𝟎𝜺𝒔 𝒙𝒏
𝜺 𝒙 = − 𝒒𝑵𝒅
𝜺𝟎𝜺𝒔 (𝒙𝒏 − 𝒙) 𝜺𝒎𝒂𝒙 = − 𝒒𝑵𝒅 𝜺𝟎𝜺𝒔 𝒙𝒏 𝜺 𝒙𝒏 = 𝟎
Rozwiązanie równania Poissona
𝒅Φ(𝒙)
𝒅𝒙 = −𝜺 𝒙 = +𝒒𝑵𝒅
𝜺𝟎𝜺𝒔 (𝒙𝒏 − 𝒙) 𝜺𝒎𝒂𝒙 = − 𝒒𝑵𝒅
𝜺𝟎𝜺𝒔 𝒙𝒏
Rzeczywisty kontakt M-S - siły obrazowe
Elektron znajdujący się w odległości x od metalu indukuje w nim ładunek dodatni. Powstaje przyciągająca siła Coulomba, równa sile
przyciągającej między dwoma takimi samymi ładunkami różnoimiennymi.
W efekcie bariera potencjału na styku M-S obniża się o ∆Φ
Rys. z D.A.Neamen,Semiconductor Physics and Devices, ed. Mac Graw Hill
W tym wzorze e jest natężeniem pola elektrycznego.
Rzeczywisty kontakt M-S - stany powierzchniowe
Rys. z D.A.Neamen,Semiconductor Physics and Devices, ed. Mac Graw Hill
eF0 – poziom neutralny
Poniżej tego poziomu – stany
Donoro-podobne (neutralne kiedy obsadzone, dodatnie kiedy puste) Powyżej – akceptoro-podobne (ujemne kiedy obsadzone,
neutralne kiedy puste).
Dioda Schottky’ego
𝑽 = 𝟎 𝑽 > 𝟎
𝑰𝒎−𝒔 = −𝑰𝟎 𝑰𝒔−𝒎 = 𝑰𝟎 𝑰𝒎−𝒔 = −𝑰𝟎 ≪ 𝑰𝒔−𝒎 = 𝑰𝟎(𝒆𝒒𝑽/𝒌𝑻−𝟏)
𝑽 < 𝟎 𝑰𝒎−𝒔 = −𝑰𝟎 𝑰𝒔−𝒎 ≪ 𝑰𝒎−𝒔
Uwaga: strzałki oznaczają
kierunek strumienia elektronów
D.A.Neamen,Semiconductor Physics and Devices,
ed. Mac Graw Hill
Transport prądu przez złącze m-s
Ad 1.
1. Emisja termiczna 2. Tunelowanie
3. Rekombinacja
4. Dyfuzja elektronów 5. Dyfuzja dziur
Emisja termiczna
න
−∞
∞
𝑒−𝑎𝑥2𝑑𝑥 = 2 න
0
∞
𝑒−𝑎𝑥2𝑑𝑥 = 2 ∙ 1 2
𝜋 𝑎
2𝜋𝑘𝑇
𝑚∗ ∙ 2𝜋𝑘𝑇 𝑚∗
Jest to koncentracja elektronów o prędkościach między 𝒗 a 𝒗 + 𝒅𝒗, poruszających się we wszystkich możliwych kierunkach. Jeśli założymy, że nośniki poruszają się z
półprzewodnika do metalu wzdłuż osi 𝒙
Emisja termiczna
Dla elektronów swobodnych
Dla nośników w półprzewodniku
stała Richardsona
Charakterystyka I-V
𝑱𝒔−𝒎 = 𝑨∗𝑻𝟐𝒆−𝒒Φ𝑩𝒏/𝒌𝑻𝒆𝒒𝑽/𝒌𝑻 𝑱𝒎−𝒔 = 𝑨∗𝑻𝟐𝒆−𝒒Φ𝑩𝒏/𝒌𝑻
𝑱 = 𝑱𝒔−𝒎 − 𝑱𝒎−𝒔 = 𝑨∗𝑻𝟐𝒆−𝒒Φ𝒌𝑻𝑩𝒏(𝒆𝒒𝑽𝒌𝑻−𝟏)
• Prąd nasycenia I0 diody Schottky’ego jest 𝟏𝟎𝟑 do 𝟏𝟎𝟖 razy większy od prądu nasycenia dla złącza p-n
• Dioda Schottky’ego jest stosowana do prostowania przebiegów przemiennych o niskim napięciu i dużym prądzie.
Kontakt prostujący metal-półprzewodnik typu p
Omowy
kontakt metal – półprzewodnik
Półprzewodnik typu n i metal o pracy wyjścia m<:
m
- m EF
U I
U=RI Kontakt omowy (o niskiej oporności)
uwaga: dla półprzewodnika typu p kontakt jest omowy gdy
m>
Kontakt omowy metal –półprzewodnik typu n
silnie domieszkowany
Tranzystory
(ang. TRANSISTOR = TRANSfer resISTORs)
Podział
Trójkońcówkowy półprzewodnikowy element elektroniczny, posiadający zdolność wzmacniania sygnału elektrycznego. Nazwa tranzystor pochodzi z angielskiego zwrotu "transfer resistor", który oznacza element
transformujący rezystancję.
Tranzystor
Wyróżnia się dwie główne grupy tranzystorów, które różnią się zasadą działania:
1. Tranzystory bipolarne, w których prąd wyjściowy jest funkcją prądu wejściowego (sterowanie prądowe).
2. Tranzystory unipolarne (tranzystory polowe), w których prąd wyjściowy jest funkcją napięcia (sterowanie napięciowe).
Tranzystory - rodzaje
Tranzystory
(ang. TRANSISTOR = TRANSfer resISTORs)
Tranzystory bipolarne i unipolarne
BIPOLARNE (BJT – Bipolar Junction T ransistor) STEROWANE PRĄDOWO, czyli aby I
C≠ 0 musi I
B≠ 0
UNIPOLARNE (FET – Field Effect Transistor) STEROWANE POLEM ELEKTRYCZNYM
występującym pomiędzy bramką i źródłem, czyli napięciem U
GSwytwarzającym to pole, ale I
G≈ 0
Podział
Tranzystory
Tranzystor polowy
Trzy elektrody: źródło, dren i bramka. Bramka jest odizolowana od kanału źródło-dren
• JFET : bramkę stanowi złącze p-n spolaryzowane w kierunku zaporowym.
Tranzystory JFET pracują przy VGS = 0.
• MESFET : bramką jest metalowa elektroda, która jest tak dobrana aby tworzyła z kanałem barierę Schottk’yego.
• MOSFET: bramkę stanowi metalowa elektroda odizolowana od kanału warstwą izolatora – tlenku.
Tranzystor polowy – złączowy
JFET
2
1
GSD DSS
P
I I V
V
-obszar odcięcia: Tranzystor jest wyłączony. Nie ma przepływu prądu (ID = 0) przez kanał. Dzieje się to gdy napięcie źródło - bramka spełnia warunek : VGS > VP
-obszar aktywny, lub nasycenia: Tranzystor jest włączony. Prąd drenu jest kontrolowany przez VGS, niezależny od VDS. W tym obszarze tranzystor może pracować jako wzmacniacz:
-obszar omowy: tranzystor jest włączony ale pracuje jak rezystor o oporności kontrolowanej napięciem. Dzieje się to wówczas, gdy napięcie VDS jest mniejsze niż w obszarze aktywnym. Prąd drenu jest proporcjonalny do napięcia VDS i jest kontrolowany prze napięcie bramki VGS.
Obszary pracy
Tranzystor polowy GaAs JFET i MESFET
MESFET bramką jest metalowa elektroda, która jest tak dobrana aby tworzyła z kanałem barierę Schottky