TOM 4 styczeń-luty 2000 r. ’/Mt&ity nr 1
B o g u s ła w W o ź n ia k *
Kleje obuwnicze
Część II. Bezrozpuszczalnikowe środki łączące**
Omówiono obecny stan technologii klejenia w obuwnictwie. Rozpatrzono przyczyny skłaniające zarówno producentów środków klejących, ja k i obuwników; do poszukiwania klejów bezrozpuszczalnikowych. Porównano właściwości klejów rozpuszczalnikowych stosowanych do czynności pomocniczych i do montażu obuwia z właściwościami klejów bezrozpuszczalnikowych - dyspersyjnych i topliwych. Przeanalizowano możliwości wprowadzenia nowego typu środków łączących z uwzględnieniem aspektów technologicznych i legislacyjnych.
Słowa kluczowe: kleje obuwnicze, kleje rozpuszczalnikowe, kleje bezrozpuszczalnikowe
Solventless adhesives.
Shoe adhesives - part II
An actual level o f bonding technology in the shoe production is given.
The reasons fo r searching new kind o f bonding materials are disscussed. For auxilliary bonding there is possible to use dispersions to replace solvent-born rubber adhesive. For bonding the upper and the sole there is possible to use two kind o f solventless agents - PU reactive hot-melts and PU dispersions. Each of them have their own advantages but there is shown that the PU dispersions are probably a little bit better in case of technology close to present used.
Key words: shoe adhesives, solvent adhesives, solventless adhesives
Wstęp
W ieloletnie doskonalenie obuw niczych klejów rozpuszczalnikow ych, przeznaczonych do łączenia wierzchów i spodów oraz do czynności pomocniczych, doprowadziło do uzyskania środków łączących o bar
dzo dobrej jakości.
Dzięki licznym pracom badaw czym zarów no w firmach produkujących kleje, jak i ośrodkach zajm u
jących się ich aplikacją, opracowano standardy jak o ściowe dla każdej grupy klejów, wielu odm ian spe
cjalnych oraz ustalono optym alne technologie ich sto
sowania.
Jednakże od kilkunastu lat coraz większe zain
teresow anie budzą bezrozpuszczalnikow e środki łą
czące. Przede w szystkim jest to spow odow ane ko
niecznością większej dbałości o warunki pracy i śro
dowisko naturalne człowieka.
* Instytut Przemysłu Skórzanego, Łódź
** cz. I. pt. “Podział, właściwości, przeznaczenie” ukazała się w “Elastomerach” 1998, t. 2. nr 1, s. 22
SleW & M ter,U f nr 1 styczeń-luty 2000 r. TOM 4
Stan obecny
K leje ro zp u sz c z aln ik o w e są pow ażnym ź ró dłem em isji su b stan cji lotn y ch (V O C ). O cenia się, że w krajach U nii E uro pejsk iej kleje są stosow ane przez 400 tys. firm w ponad 40 bran żach p rzem y
słow ych. Z n aczn ą ich część stanow ią producenci obuw ia, któ ry ch w E u ro p ie je s t około 12 tys. W y
tw arzając ro cznie ok. 1000 m in par obuw ia em itują do atm osfery po nad 20 m in m 3 rozp uszczalników o rg an ic zn y c h [1]. R o z p u sz c za ln ik i te są n ie b e z pieczne, ze w zględu na to k syczn o ść, p alność i tw o rzenie z p o w ietrzem w y b uchow ych m ieszanin, za
rów no dla p racow nik ó w b ezpo śred nio k o n tak tu ją cych się z nim i, ja k i dla środow iska. Z innym i za
nieczy szczen iam i tw o rzą zw iązki w chodzące w re akcje foto ch em iczn e z ozonem atm osferycznym , co p o w oduje n iszczen ie je g o warstw y. Jest to b ez
pośred n ią p rzy czy n ą p o w staw an ia “dziury o zono
w ej” , tak n ieb ezpiecznej dla życia na Ziem i.
R ozw iązan ie pro blem u zan ieczyszczeń lo tn y mi zw iązkam i organiczny m i przez przem ysł o bu w niczy m usi składać się z dw u elem entów :
• zm ian tech n o lo g iczn y ch zm ierzających do za stą p ien ia klejów ro zp u szczaln ik o w y ch innym i,
• ureg u low ań p raw n y ch w ym uszających te zm ia
ny.
P race nad b ezro zp u szczaln ik o w y m i środkam i łączącym i w przem y śle o buw niczym są p ro w ad zo ne od daw na. C elem ich je s t opracow anie bezroz- puszczaln iko w y ch klejów zarów no do połączeń p o m ocniczych, ja k i do łączen ia w ierzchów i spodów.
O bu grupom tych klejów staw iane są odrębne w y
m agania.
♦ Kleje do czynności pomocniczych nie m u
szą łączyć m ateriałó w w sposób trw ały i z dużą w y
trzym ałością. P rzy jm uje się, że w artości w ytrzym a
łości końcow ej zb liżo n e do 1,0 daN /cm są w ystar
c z a ją c e , g d y ż p o łą c z e n ie ta k ie d o d a tk o w o je s t w zm acniane przez p rzeszycie. O becnie najczęściej do klejeń po m o cn iczy ch stosow any je s t ro zp u sz czalnikow y klej kauczu kow y będący b enzynow ym roztw orem kau czuku natu ralneg o . Środki bezroz- p u sz cz a ln ik o w e - late k s k au czu k u n a tu ra ln e g o i dyspersja po lio ctan u w inylu - stosow ane są w n ie w ielkich ilo ściach [3]. D la tej grupy klejów nie m a ściśle o k reślo n y c h p aram etró w tec h n o lo g iczn y ch stosow ania. N ato m iast m ożna określić ogólne w a
runki, ja k ie m ają spełniać:
• szeroki zakres czasu su szen ia - od k ilk u d z ie się ciu sekund do kilku nastu m inut (tzw. czas otw ar
ty)»
• łączen ie w tem p eratu rze o to czen ia (bez ak ty w a
cji term icznej) i bez d odatkow ego docisku (je
dynie docisk ręczny),
• o b o jętn ość w stosunku do łączony ch m ateriałów (nie pow odow anie zaplam ień, nieusuw alnych za
brudzeń, nad m iernego u sztyw nian ia),
• o b ojętno ść w stosunku do u żytk o w n ika obuw ia (nie p o w o d ow anie odczynów alergicznych, n a
w et pod w pływ em potu),
• nie utru d n ian ie szycia złączon ych elem entów . Z uży cie klejów do czynności pom ocniczych stanow i blisk o połow ę ogólnego zap otrzebo w an ia na środki łączące do prod uk cji obuw ia.
♦ D ru gą grupę klejów sto so w an ych w obuw- nictw ie stano w ią kleje przeznaczone do łączenia cholewek i spodów. Są one bard zo w ażne, d ecyd u ją o jak o śc i w yrobu. W ytrzym ałość połączenia b e z pośredn io w pływ a na trw ałość obuw ia, bow iem p o łączenie to nie je s t w zm acniane ^ żaden inny, d o datk o w y sp osób . O b ecn ie do łą c z e n ia ch o lew ek używ ane są ro zp u szczaln ik o w e kleje c h lo ro p ren o we oraz jed n o - i dw u sk ładn iko w e p oliuretanow e.
T echnologia k lejen ia obejm uje n astęp ujące etapy:
• odpow ied n ie p rzy g o to w an ie p o w ierzchni przed klejen iem ,
• jed n o k ro tn e lub dw ukrotne nano szenie kleju na pow ierzch n ie sklejane (krotność n an oszenia za
leży od chło nn ości m ateriału),
• suszen ie w ciągu 10-15 m in,
• aktyw acja term iczna w tem p eraturze 60-80°C,
• docisk w czasie 10-15 s pod ciśn ieniem około 0,4 M Pa.
N a ogół przestrzeg an ie tych zaleceń zap ew nia w łaściw ą jako ść połączenia. E lim inacja rozpusz
czalnik ów w tej grupie klejów , w p rzypadku tec h n o lo g ii łą c z e n ia m o żliw ie m ało o d b ieg ającej od obecnie stosow anej, je s t dość tru d na ze w zględu na ' k on ieczn ość zap ew n ien ia po łączeń o dużej w y trzy
m ałości i trw ało ści.
Uregulowania prawne dotyczące klejów obuwniczych bezrozpuszczalnikowych
M o żliw o ści te c h n o lo g ic z n e nie są jed y n y m czy nn ikiem decydujący m o w yborze środka łączą
cego. W ydaje się, ze w ażniejsze są uw aru nkow a
nia leg islacy jn e. Jeśli bow iem nie będ zie nakazu
TOM 4 styczeń-luty 2000 r. SltW fotK & U f' nr 1
dbałości o środow isko i m echanizm ów w y m u sza
jący ch p rzestrzeg an ie tego nakazu, tj. ograniczeń stosow ania rozpuszczalników , kar finansow ych itp., niew ielu p ro d ucentó w b ęd zie d o b row o ln ie sto so w ało now e typy klejów .
R ola uregu low ań leg islacy jn y ch zo stała je d nak doceniona. W U nii E urop ejsk iej p rzy g o to w a no trzy istotne dokum enty zw iązane z o d d ziały w a
niam i przem ysłu ob uw niczeg o na środow isko. Są to:
• P o stan o w ie n ia K o m isji 9 9 /1 7 9 /E C w spraw ie u s ta n o w ie n ia k ry te rió w p rz y z n a w a n ia zn ak u
“E K O ” w yrobom obuw niczym , op ublikow ane w lutym 1999 r. [4];
• N orm a “O buw ie. K ry teria eko lo g iczn e. W ym a
gania i m etody b a d a ń ” op racow y w an a w E u ro pejskiej N orm alizacy jnej K om isji Problem ow ej CEN TC 309/W G 2 [5];
• N orm a “O dpady obuw nicze. K lasy fik acja i p rz e tw ó rstw o ” o p raco w y w an a ró w n ież w w yżej w y
m ienionej K om isji [5].
Zarów no D y rek ty w a E u rop ejsk a, ja k i norm a u w z g lę d n ia ją c a w sk a ź n ik i e k o lo g ic zn e , dość re strykcyjnie zajm ują się środkam i łączącym i. M ię dzy innym i o k reślają d ocelow e ilo ści em itow ania organicznych składników lo tn y ch (V O C ) podczas produkcji danego ro d zaju obuw ia:
- ogólne, sportowe, m łodzieżowe, zawodowe - 30 g V O C /parę;
- dam ski, w yjściow e - 25 g V O C /parę;
- m odne, dziecięce, dom ow e - 20 g V O C /parę.
Dopuszczalne ilości emitowanych par substancji lotnych wynikają ze zsumowania ilości klejów i środ
ków wykończalniczych stosowanych w produkcji.
Z achow anie tych granic em isji (oprócz innych w ym agań, nie będących p rzed m iotem n aszych ro z w ażań ) u p o w a ż n ia p ro d u c e n ta do u z n a n ia je g o w yrobów za eko lo g iczne.
R ów nież A m erykańska A gencja O chrony Ś ro dow iska (EPA) z ao strzy ła w ym ag an ia w stosunku do stoso w an ia środków ro zp u szczaln ik o w y ch [6].
W prow adzono m .in. ko n ieczn o ść o k reślan ia p ro centow ej zaw artości su bstan cji toksy czn ych , ozn a
czeń kodow ych prod u ktu oraz o b lig ato ry jn ie - in form acji o produ cencie, sposobach p o stępo w ania w przypadku zatrucia. Tak w ięc spraw y o chrony śro d ow iska zostały zn aczn ie sform alizow an e. P rz y ję ta w U nii p rocedura, p rzed staw io n a na rys. 1, p o kazuje jej po d staw ow e elem enty.
W idać, że przed staw io n a p ro ced u ra je s t bar-
Rys. 1. Podstawowe elementy kierowania systemem ochrony środowiska
dzo dokładna, uw zg lęd n ia w pływ i relacje w zajem ne różnych czynników : organizacji, personelu, spo
sobu zapisu danych, poziom u dokładności badań, konieczn ości nadzoru (auditów ) itp.
U tw orzenie solidnych podstaw praw nych w a
runkuje m ożliw ość p rzeprow adzenia kolejnej rew o lucji techn olo giczn ej, ja k ą niew ątp liw ie będzie e li
m inacja klejów ro zp u szczalnik ow ych . W ydaje się, że je s t to ju ż niezb yt odległa przyszło ść i że bez- rozpuszczalniko w e środki łączące, o k tórych w ciąż m ów i się, że są p rzy szło ścią obuw nictw a, w krótce rz e c z y w iście zn ajd ą sw oje m iejsce w przem y śle o buw niczym .
Perspektywy
W tabeli 1 podano w łaściw o ści ro zp u sz c z al
nikow ych i d yspersyjnych środków łączących p rze znaczo ny ch do czynności pom ocniczych.
P o d sta w o w ą tru d n o ś c ią s to so w a n ia k lejó w bezrozp uszczaln iko w ych je st ich stosunkow o m ała
S & ctetw t& tty nr 1 styczeń-luty 2000 r. TOM 4
Tabela 1. Porównanie właściwości rozpuszczalniko
wych i bezrozpuszczalnikowych klejów pomocniczych Rozpuszczal
nikowe
Dyspersyj
ne
łączenie kontaktowe tak tak
wytrzymałość początkowa dobra dobra
aktywacja nie nie
docisk ręczny tak tak
brudzenie i plamienie nie tak
obniżenie cech higienicznych tak tak
usztywnienie materiałów nie nie
obojętność dla stopy tak tak
uniwersalność dobra słaba
uniw ersalno ść, tzn. b rak m ożliw ości k lejenia ró ż norod n y ch m ateriałów . W adą tych klejów je s t ró w nież długi czas su szen ia przed łączeniem . S k róce
nie tego czasu je s t b a rd zo tru dn e, gdyż m edium d y sp e rsy jn y m p o lim e ru je s t w oda. S zy b k o ść jej parow an ia je s t k ilk a k ro tn ie m niejsza niż szybkość parow an ia benzyny. Tak w ięc uzyskanie m o żliw o ści łączenia ju ż po upływ ie 1-2 m in w ym aga in te n syw nego suszenia, np. przez w ym uszony nadm uch pow ietrza.
R o z p u s z c z a ln ik o w e k le je k a u c z u k o w e są uniw ersaln e. N ato m iast m ożliw ości zasto sow ania śro dk ów b e z ro z p u s z c z a ln ik o w y c h z a le ż ą od ich natury chem icznej i rod zaju łączonych m ateriałów . N a rys. 2 p rzed staw io n o p o rów naw czo w y trzym a
łość na ro zw arstw ianie połączeń klejow ych uzyska-
— skóra naturalna 1 1 materiały skóropodobne
1- klej kauczukowy rozpuszczalnikowy 2 - lateks chloroprenowy
3 - dyspersja polioctanu winylu 4 - lateks kauczuku naturalnego 5 - dyspersja akrylowa
Rys. 2. Porównanie wytrzymałości końcowych na roz
warstwianie połączeń uzyskiwanych z użyciem kleju rozpuszczalnikowego i dyspersji
nych w p rzy p ad k u stosow an ia ro zp u szczaln ik o w e
go k leju k auczuk ow ego i k lejów b ezro z p u sz cz a ln i
kow ych.
Przy łączen iu skóry naturalnej w ytrzym ałość zbliżoną do 1,0 N /m m uzyskuje się stosując w szyst
kie ro d zaje środków k lejących. L ateks c h lo ro p re
now y i p o lio c ta n w in y lu u m o żliw ia ją u zy sk an ie naw et znaczn ie w yższych w ytrzy m ało ści niż klej kauczukow y. N atom iast przy łączeniu m ateriałów sk ó ropo dob n ych je d y n ie lateks ch loroprenow y za
pew nia jak o ść połączen ia porów nyw alną z rozp u sz
c z a ln ik o w y m k le je m k a u c z u k o w y m . P o z o s ta łe środki łączące dają w y trzym ałości zd ecydow anie n iższe, przy czym dysp ersje p o lio ctan u w inylu i akrylow e w zasad zie są n iep rzyd atne do łączenia m ateriałó w syntetycznych . N iestety, lateks c h lo ro prenow y nie zn ajdu je szerokiego zasto sow ania w ob uw n ictw ie przede w szystkim ze w zględu na w y
soką cenę (jest około 3-krotnie droższy od rozp usz
czalnikow ego kleju kauczu ko w ego ).
Stosując odpow iednie m odyfikacje składu kle
jó w d y sp ersy jn y ch m ożna znaczn ie popraw ić ich u n iw ersaln ość i ro zszerzyć zakres stosow ania, co pozw ala m ieć nadzieję na opracow anie bezro zp u sz
czalniko w y ch środków łączących do czynności p o m ocniczych o zadow alającej jak o ści.
W przypadku klejów bezrozpuszczalnikow ych do łączenia w ierzchów i spodów istn ieją dw ie za
sadnicze grupy środków , które m ogą być brane pod uw agę. Są to:
• reak tyw n e k leje topliw e,
• d yspersje p o liu retan o w e jed n o - lub d w u sk ład n i
kow e.
W tabeli 2 i 3 podano w łaściw ości p rzetw ó r
cze i w łaściw ości połączeń pow stałych po ich za
stosow aniu .
R eaktyw ne kleje to pliw e w tem peraturze o to czen ia są stałe. N a p o w ierzch n ie sklejane nano szo
ne są po sto pien iu w tem peraturze pow yżej 100°C w s p e c ja ln y c h a p lik a to r a c h z a b e z p ie c z a ją c y c h przed kon tak tem z w ilgo cią atm osferyczną [5, 6].
Po nan iesien iu zasty g n ięta w arstw a klejow a p o d daw ana je s t ro zg rzan iu i n aw ilżaniu parą w odną, n astępnie sklejane elem enty są łączone i praso w a
ne. W w yniku reak cji siecio w an ia w ilgocią w ytw a
rzają się trw ałe w iązania chem iczne, zapew niające dużą w y trzy m ało ść i trw ałość p ołączenia. Jed n ak że dość isto tn ą w adą tych klejów je s t nisk a w y trzy m ałość p o czątk ow a (patrz tabela 2) i konieczność sto s o w a n ia s p e c ja lis ty c z n e g o o p rz y rz ą d o w a n ia .
TOM 4 styczeń-luty 2000 r. S ta & ta tK en y nr 1
Tabela 2. Podstawowe etapy technologii stosowania klejów rozpuszczalniko
wych i bezrozpuszczalnikowych
Kleje bezrozpuszczalnikowe Czynność Kleje rozpuszczalnikowe dyspersyjne topliwe reaktywne
nanoszenie ręcznie lub maszynowo ręcznie lub m aszynowo specjalne maszy
suszenie, min 5-15 10-25 nie potrzeba
nawilżanie nie nie tak
aktywacja tak tak nie
prasowanie tak tak tak
Tabela 3. Podstawowe parametry jakości połączeń po użyciu klejów roz
puszczalnikowych i bezzrozpuszczalnikowych
Parametr
Kleje rozpusz
czalnikowe
Kleje bezrozpuszczalnikowe dyspersyjne topliwe reaktywne
w ytrzym ałość początkowa dobra w ytrzym ałość końcowa dobra odporność na starzenie dobra
dobra dobra zła
słaba dobra dobra N isk a w y trzy m a ło ść p o c z ątk o w a m oże sp raw iać
kłopoty tech n o lo g iczn e i podczas p raso w an ia w y
m aga dłuższego przetrzy m y w an ia butów pod d o c i
skiem . P ow oduje to znaczny spadek w ydajności.
K o n ie c z n o ść s to s o w a n ia s p e c ja lis ty c z n e g o oprzy rząd ow an ia znacznie p o d raża k oszt w prow a
dzenia tego typu klejów . Pom im o, że po ich użyciu uzyskano bardzo zach ęcające w artości w y trzy m a
łości końcow ych i o dpo rn o ści na działan ie c z y n n i
ków pow od ujący ch starzen ie, p rzed staw io n e w ady ogran iczają znaczn ie m ożliw ości ich zasto so w ania w obuw nictw ie.
W odne d y sp e rsje p o liu re ta n o w e są b ardziej obiecujące ja k o zam ienniki k lejów ro zp u sz c z aln i
kow ych [9]. T echnologia ich stosow an ia je s t z b li
żona do obecnej - nanoszenie (np. pędzlem ), suszenie, ak ty w acja, prasow anie. Ze w zg lę
du na obecność wody, ko n iecz
ne czasy suszenia są dłu ższe o 2 0 -5 0% n iż k lejó w ro z p u s z c z a ln ik o w y c h , a le ła tw o je s k ró c ić np. sto su ją c n a w ie w ciep łego pow ietrza.
D y sp ersje p oliu retan ow e są dość uniw ersalne. K leją skó
rę n atu raln ą i m ateriały sk ó ro p o d o b n e (po p rz y g o to w a n iu p o w ierzchni) z gum ą, PU, PV C , k a u c z u k a m i t e r m o p la s ty c z n y m i . U m o ż liw ia ją u z y s k a n ie d o b ry c h w y tr z y m a ło ś c i p o c z ą tk o w y c h i końcow ych (rów n orzędn ych z k le jam i rozpuszczalnikow ym i), co ilu
struje tabela 4.
J e d n a k ż e są d w a p o w a ż n e o g ran iczenia sto sow ania tego typu klejów :
• znaczny spadek w ytrzy m ałości po starzeniu hy- droterm icznym , św iadczący o m ożliw ości ro z
klejania się połączenia podczas eksploatacji obu
w ia.
Próbą popraw ienia tej odporności jest stosowanie dyspersji dwuskładnikowych. W tym celu opraco
wano specjalne alifatyczne i arom atyczne poliizo- cyjaniany, zawierające 17- 30% grup izocyjania- nowych, przydatne do sieciowania wodnych dys
persji PU. Popraw iają one wytrzym ałość połącze
nia oraz odporność na działanie wody i podw yż
szonej tem peratury [10].
Przodujące firmy chem iczne opracow ują nowe ge
neracje dyspersji dających wytrzym ałości i odpor-
Tabela 4. Wytrzymałości uzyskane po użyciu dyspersyjnych klejów poliuretanowych
Wytrzymałość na rozwarstwianie, daN/cm Połączenie skóry standardowej z:
początkowa
z- v końcowa
po starzeniu hydrotermicznym
polichlorkiem w inylu 3,1 6,0 0,2
gum ą standardow ą* 1,5 4,0 0,1
gum ą halogenizow aną** 3,2 11,5 2,4
kauczukiem term oplastycznym 4,1 7,3 0,3
poliuretanem 2,9 9,0 0,8
wym agania dla poliuretanow ego kleju rozpuszczalnikowego
(w połączeniach z gum ą standardową) 2,5 5,0 4,5
* z kauczuku butadienowo-styrenowego
** guma z kauczuku butadienowo-styrenowego o powierzchni modyfikowanej aktywnym chlorem
S C a a tw te n y nr 1 styczeń-luty 2000 r. TOM 4
- klej rozpuszczalnikowy PU 1 1 - dyspersja PU
a - wytrzymałość początkowa b - wytrzymałość końcowa
c - wytrzymałość po starzeniu hydrotermicznym 1 - skóra + guma halogenizowana
2 - skóra + PVC
3 - skóra + kauczuk termoplastyczny
Rys. 3. Porównanie wytrzymałości na rozwarstwianie połączeń uzyskiwanych z użyciem kleju PU rozpusz
czalnikowego i dyspersyjnego
ności połączenia m ateriałów obuwniczych zbliżo
ne do uzyskiw anych w przypadku stosow ania kle
jów rozpuszczalnikow ych [9]. Jednakże jeszcze często wyniki te nie są równorzędne, co ilustruje rys. 3.
• względy ekonomiczne. Kleje dyspersyjne są 2-3-krot- nie droższe od tradycyjnych. Nie zachęca to produ
centów do wprowadzania ich na szeroką skalę.
Tak więc dopóki uregulow ania prawne nie wym u
szą elim inacji środków rozpuszczalnikow ych, nie należy oczekiw ać znaczącej ilościow o zam iany klejów rozpuszczalnikow ych na dyspersje bezroz- puszczalnikowe, nawet jeśli technicznie i techno
logicznie będzie to możliwe.
7. World Footwear, 1996, 10, nr 4, s. 52. Solvent -free sole bonding edges nearer
2. Bowtell M., EU Solvent emission directive, Adhesi
ves Age, 1997, 5, s. 62-63
3. Endriss G., Modern adhesives and cementing pro
cesses fo r shoe production, Schuh Technik, 1991, Jg 1, s. 23-25
4. Decyzja UEC (1999/IV9/EC), Official Journal ECLS731 zdn. 5.03.1999
5. Woźniak B., Sprawozdanie z posiedzenia Komitetu CEN TC 309, IPS Łódź, 1998, praca niepubliko
wana
6. Campbell C.A., EPA Revises RMP Regulations, Ad
hesives Age 1999, 42^ s. 16
7. Pfeifer H.P, Lo'semittelfreie, reactive Polyurethan- klebstoffe, Swiss Bonding 97, Rapperswil, maj 1997, s. 23-35
8. Guder H., Dispenser technology o f hot-melts and application, Swiss Bonding 97, Rapperswil, maj 1997, s. 141-161
9. Julia J., Water based PUR dispersions fo r adhesi
ves and coatings, Sympozjum UTECH - 94, ref 44, s. 1-8
10. DormischJ., Polyisocyanate crosslinkers fo r agu- eous polyurethane dispersions, Adhesives Age, 1996, 2, s. 16-21
11. Arndt W, Dormish J., Witkowski R., Ogólne spoj
rzenie na wodne kleje poliuretanowe. Elastomery 1997, 16, L s. 12
Literatura
♦
